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J-GLOBAL ID:200903077817420662
クリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用ス キージ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡崎 謙秀 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995008545
Publication number (International publication number):1996197712
Application date: Jan. 23, 1995
Publication date: Aug. 06, 1996
Summary:
【要約】【目的】 この発明は電子部品実装において、クリームはんだ供給不良を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上し、微細ピッチQFPに対し安定したクリームはんだの供給を実現するクリームはんだ供給方法及びクリームはんだ供給用スキージを提供することを目的とする。【構成】 複数のスキージをスクリーン上で接触させながら移動させることにより第1のスキージがクリームはんだの充填を行い、第2以降のスキージでスクリーン上に残留するクリームはんだを除去するクリームはんだ供給方法。また、第1のスキージがスキージの進行方向に対してスクリーンとなす角度を90°以下にし、かつ第2のスキージがスキージの進行方向に対してなす角度を90°以上にしたクリームはんだ供給用スキージ。また、第2のスキージの先端に溶剤吸収体を有するはんだ供給用スキージ。
Claim (excerpt):
プリント回路基板に所望のパターンの開口部を有するスクリーンを介してクリームはんだを供給するクリームはんだ供給方法において、複数のスキージをスクリーンに接触させ、一方向に移動させることによりクリームはんだをプリント回路基板に供給することを特徴とするクリームはんだ供給方法。
IPC (4):
B41F 15/08 303
, B41F 15/40
, B41F 15/44
, H05K 3/34 505
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開昭59-094895
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特開昭62-146627
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特開平3-233994
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特開昭61-229387
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プリント基板の導体パターン印刷装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-309157
Applicant:富士通株式会社
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特開昭58-153653
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特開昭58-090981
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