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J-GLOBAL ID：200903077837656158

光学半導体装置とその製造方法

Inventor： 竹村 邦和
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998064917
Publication number (International publication number)：1999260996
Application date： Mar. 16, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 使用機器の小型化が図れる光学半導体装置とその製造方法を得る。【解決手段】 リードフレーム12と、リードフレーム12の片側にダイボンディング,ワイヤボンディングした周辺半導体素子16と、リードフレーム12の他側にダイパッド部13aと内部リード部13bの表面を露出させてなる光学半導体素子搭載部分13を形成しかつ周辺半導体素子16を封止して樹脂成型したパッケージ18と、光学半導体素子搭載部分13のダイパッド部13aにダイボンディングしかつ内部リード部13bにワイヤボンディングしてリードフレーム12を通じて周辺半導体素子16と電気的に接続した光学半導体素子14と、光学半導体素子搭載部分13を封止したガラス20とを備えたものである。

Claim (excerpt)：

外部接続用端子を設けた素子搭載基板と、前記素子搭載基板の一面に搭載した周辺半導体素子と、前記素子搭載基板の他面に搭載し前記素子搭載基板を通じて前記周辺半導体素子と電気的に接続した光学半導体素子とを備えた光学半導体装置。

IPC (6)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/28

FI (5)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 G ,  H01L 23/28 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• センサーモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-296865   Applicant：松下電工株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-240098   Applicant：ソニー株式会社