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J-GLOBAL ID：200903077842006455

半導体ウェーハ用研磨パッドのドレッシング装置

Inventor： 土肥 俊郎 ,  甘利 昌彦 ,  斉藤 隆穂 ,  宮地 計二 ,  清家 善之
Applicant, Patent owner： 旭サナック株式会社 ,  土肥 俊郎
Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997047847
Publication number (International publication number)：1998244459
Application date： Mar. 03, 1997
Publication date： Sep. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】研磨パッド内に蓄積した研磨屑を充分に除去できる研磨パッドのドレッシング装置を提供する。【解決手段】ノズル14から洗浄液を噴射し、粒径が1μm以上300μm以下である洗浄液の霧粒を、10m/s以上500m/s以下の速度で研磨パッド50に衝突させる。

Claim (excerpt)：

研磨パッドに洗浄液を噴射してドレッシングする半導体ウェーハ用研磨パッドのドレッシング装置において、粒径が1μm以上300μm以下である洗浄液の霧粒を、10m/s以上500m/s以下の速度で研磨パッドに衝突させることを特徴とする半導体ウェーハ用研磨パッドのドレッシング装置。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 321 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• モジュール式コンベア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-352039   Applicant：ダイナミックコンベアコーポレイション
• 研磨布のドレッシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-162835   Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社