強誘電体集積回路及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993181503
Publication number (International publication number)：1994188386
Application date： Jul. 22, 1993
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】コンパクトで信頼性のある強誘電体集積回路及びその製造方法。【構成】半導体基板30には、ソース/ドレイン12並びにゲートを有するトランジスタ12と、底部並びに上部電極14A,14B及びこれら電極の間に位置する強誘電体層20を有するキヤリア14とが形成されている。半導体基板は絶縁層24で被覆されており、この絶縁層にはこのソース/ドレイン12に達するコンタクト孔26が形成されている。前記キャパシタは、導電性のバリア層22を介して絶縁層上に設けられており、このバリア層は前記コンタクト孔中に延びて半導体基板と電気的に接触している。キャパシタとバリア層の一部は、ゲート上に延出している。

Claim (excerpt)：

半導体基板と、この基板に形成され、トランジスタゲートを有するトランジスタと、前記トランジスタゲートを覆う絶縁層と、この絶縁層に形成され基板に達するコンタクト孔と、前記絶縁層の少なくとも一部とゲートの少なくとも一部を覆い、前記コンタクト孔を介して基板と接触する導電性バリア層と、前記導電性バリア層の少なくとも一部とトランジスタゲートの少なくとも一部とを覆う強誘電体層を有する強誘電体装置とを具備する強誘電体集積回路。

IPC (3)：

H01L 27/108 , H01L 27/04 , H01L 27/10 451

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開平4-181766
特開平4-196485
特開平3-296262

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Cited by examiner (5)

特開平4-181766
特開平4-196485
特開平3-296262

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