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J-GLOBAL ID：200903077913411330

レーザ加工方法、レーザ加工装置、及び加工生産物

Inventor： 福満 憲志
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004212059
Publication number (International publication number)：2005057257
Application date： Jul. 20, 2004
Publication date： Mar. 03, 2005
Summary：

【課題】 加工対象物を容易に切断できるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 この課題を解決するためのレーザ加工方法は、加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に多光子吸収による被処理部13を形成すると共に、加工対象物の内部であって被処理部に対応する所定の位置に微小空洞8を形成する工程を備える。【選択図】 図9

Claim (excerpt)：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による被処理部を形成すると共に、前記加工対象物の内部であって前記被処理部に対応する所定の位置に微小空洞を形成する工程を備える、レーザ加工方法。

IPC (5)：

H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/08 ,  B28D5/00

FI (5)：

H01L21/78 B ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/04 C ,  B23K26/08 F ,  B28D5/00 Z

F-Term (12)：

3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069EA01 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CE05 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• レーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278663   Applicant：浜松ホトニクス株式会社