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J-GLOBAL ID：200903077931419526

半導体チップとその製造方法

Inventor： 新田 康一 ,  岡崎 浩彦 ,  渡辺 幸雄 ,  石松 純夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996180913
Publication number (International publication number)：1998027769
Application date： Jul. 10, 1996
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】 サファイア基板表面に窒化ガリウム系化合物半導体層を有する半導体チップの作製方法において、基板をチップごとに分離する工程の歩留まりを改善する。【解決手段】 サファイア基板表面に、窒化ガリウム系化合物半導体層を有する半導体チップの製造方法において、前記サファイア基板裏面に、ドライエッチング法を用いて分離溝を形成する工程と、前記サファイア基板を前記分離溝で複数のチップに分離するチップ分離工程とを有する。分離溝にスクライブラインを引いて、この後に基板を分離しても良い。ドライエッチング法を用いるため、歩留まりのよい溝加工を行うことができる。また、基板分離箇所の基板の厚みを薄くできるので、基板の分離が容易となり、チップ分離工程の歩留まりを改善することができる。

Claim (excerpt)：

サファイア基板上に、窒化ガリウム系化合物半導体層を有する半導体チップの製造方法において、前記サファイア基板裏面に、ドライエッチング法を用いて分離溝を形成する工程と、前記サファイア基板を前記分離溝でチップごとに分離するチップ分離工程とを有する半導体チップの製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/301 ,  H01L 27/12 ,  H01L 33/00

FI (4)：

H01L 21/78 L ,  H01L 27/12 S ,  H01L 33/00 C ,  H01L 21/78 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 窒化ガリウム系化合物半導体チップの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-172042   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 特開昭57-049252
  
• 特開昭55-075236