プリント基板およびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：亀井弘勝 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998096391
Publication number (International publication number)：1999191669
Application date： Apr. 08, 1998
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】優れた柔軟性および印刷特性を有し、かつ良好な導電性を有すると共に、微細な回路パターンを有するプリント基板およびその製造方法を提供することである。【解決手段】絶縁基材上に導電回路を形成したプリント基板であって、前記導電回路が、(a) 金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、絶縁基材上に凹版オフセット印刷法によってパターン印刷を行って形成した導電回路基部と、(b) 絶縁基材表面の、上記導電回路基部上に、電解銅メッキによって形成した銅被覆層とからなるプリント基板、およびその製造方法である。

Claim (excerpt)：

絶縁基材上に導電回路を形成したプリント基板であって、上記導電回路が、(1) 金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、絶縁基材上に凹版オフセット印刷法によってパターン印刷を行って形成した導電回路基部と、(2) 絶縁基材表面の、上記導電回路基部上に、電解銅メッキによって形成した銅被覆層とからなることを特徴とするプリント基板。

IPC (4)：

H05K 3/12 610 , C25D 3/38 , C25D 7/00 , H01B 1/22

FI (4)：

H05K 3/12 610 B , C25D 3/38 , C25D 7/00 J , H01B 1/22 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フレキシブル回路配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-060518 Applicant：松下電器産業株式会社
異方性導電膜
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-075578 Applicant：旭化成工業株式会社
印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-302939 Applicant：松下電器産業株式会社

Show all

Return to Previous Page