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J-GLOBAL ID:200903078007177350

沿面放電を用いた表面処理装置及びその方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井上 一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995353804
Publication number (International publication number):1997186135
Application date: Dec. 27, 1995
Publication date: Jul. 15, 1997
Summary:
【要約】【課題】 被処理体へのダメージが少なく、処理レートの速い沿面放電を用いた表面処理装置及びその方法を提供すること。【解決手段】 誘電体20を挟んで配置された第1の電極30及び第2の電極40を含む沿面放電用電極10を有する。第1の電極30には交流電源50が接続され、接地された第2の電極40は開口42を有する。開口42近傍の領域72に沿面放電を誘起して、該沿面放電により生成された活性種74により、第2の電極40と対向して近接配置された被処理体1の表面1aを処理する。
Claim (excerpt):
誘電体を挟んで配置された第1の電極及び第2の電極を含む沿面放電用電極を有し、前記第1の電極には交流電源が接続され、接地された前記第2の電極は開口を有し、前記開口近傍に沿面放電を誘起して、該沿面放電により生成された活性種により、前記第2の電極と対向して近接配置された被処理体の表面を処理することを特徴とする沿面放電を用いた表面処理装置。
IPC (2):
H01L 21/3065 ,  H05H 1/46
FI (2):
H01L 21/302 B ,  H05H 1/46 A
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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