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J-GLOBAL ID：200903078030113459

光伝送モジュール及びその製造方法

Inventor：
服部 仁

About 服部 仁


Applicant, Patent owner：
株式会社リコー

About 株式会社リコー


Agent (1)： 柏木 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994153400
Publication number (International publication number)：1995225329
Application date： Jul. 05, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：
【要約】【目的】 高効率でバラツキの少ない光結合を実現できると共に、実装上及び製造上の簡略化を図り、低コストで信頼性の高い光伝送モジュール及びその製造方法を提供する。【構成】 光ファイバ整列用ガイド基板1に形成される凹状のファイバ固定部4の配列方向Xの最大横幅W2 を超えないように、端面型半導体光素子2に形成される位置決め部8の最大位置決め幅W1 を設定することによって、背面実装の際に、凸状の位置決め部8を凹状のファイバ固定部4に容易にかつ正確に嵌合させることができる。
Claim (excerpt)：
光ファイバ整列用ガイド基板の凹状のファイバ固定部に所定の配列ピッチをもって固定された光ファイバの端面を、端面型半導体光素子の発光部又は受光部に近接して対向配置させることにより光結合構造を有する光伝送モジュールにおいて、前記端面型半導体光素子上の前記発光部又は受光部が配置された嵌合領域の少なくとも1箇所に、前記光ファイバを固定する前記凹状のファイバ固定部の最大横幅を超えないように配列方向の最大位置決め幅が設定された凸状の配列方向位置決め部を設け、この凸状の配列方向位置決め部を前記凹状のファイバ固定部に嵌合させるように前記光ファイバ整列用ガイド基板上に前記端面型半導体光素子を接着固定して背面実装したことを特徴とする光伝送モジュール。
IPC (7)：
G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/135 ,  H04B 10/13 ,  H04B 10/12
FI (2)：
H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 Q
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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