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J-GLOBAL ID：200903078046843317

半導体ウェーハの剥離分類装置

Inventor：
佐伯 和憲

About 佐伯 和憲


Applicant, Patent owner：
三菱マテリアルシリコン株式会社

About 三菱マテリアルシリコン株式会社

, 
三菱マテリアル株式会社

About 三菱マテリアル株式会社


Agent (1)： 佐藤 隆久 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993082822
Publication number (International publication number)：1994295952
Application date： Apr. 09, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】研磨を終了した半導体ウェーハをキャリアプレートから一枚づつ剥離して、所定のロットに分類する際に、半導体ウェーハへの損傷と分類ミスを防止しながら作業工数の低減を図る。【構成】研磨装置のキャリアプレート1の表面に接着剤を介して圧着された半導体ウェーハWを剥離して所定のロットに分類する半導体ウェーハの剥離分類装置である。搬入位置P1でキャリアプレートを受け取り、指令に応じてキャリアプレート1を回転させながら搬出位置P2まで搬送する搬送手段CVと、搬送手段の搬送方向に沿って移動可能に設けられ、ハンドHに剥離用ヘラ3が装着された剥離ロボットRと、搬送手段に沿って設けられウェーハをロット毎に収納するウェーハ収納手段CSと、キャリアプレート毎に設けられウェーハに関する仕様情報が書き込まれた識別手段6とを備える。識別手段6に書き込まれた仕様情報に基づいて搬送手段CVと剥離ロボットRを制御する。
Claim (excerpt)：
研磨装置のキャリアプレート(1)の表面に接着剤を介して圧着された半導体ウェーハ(W)を順次剥離し、所定のロットに分類する半導体ウェーハの剥離分類装置であって、前記キャリアプレート(1)の搬入位置(P1)から前記キャリアプレート(1)を受け取り、指令に応じて前記キャリアプレート(1)を回転させながらキャリアプレートの搬出位置(P2)まで搬送する搬送手段(CV)と、前記搬送手段(CV)の搬送方向に沿って移動可能に設けられ、ハンド(H)に剥離用ヘラ(3)が装着され、予め教示された軌跡に従って動作する剥離ロボット(R)と、前記搬送手段(CV)に沿って設けられ、前記半導体ウェーハ(W)をロット毎に収納するウェーハ収納手段(CS)と、前記キャリアプレート(1)毎に設けられ、当該キャリアプレートに張り付けられた前記半導体ウェーハ(W)に関する仕様情報が書き込まれた識別手段(6)とを備え、前記識別手段(6)に書き込まれた仕様情報に基づいて前記搬送手段(CV)と前記剥離ロボット(R)を制御することを特徴とする半導体ウェーハの剥離分類装置。
IPC (3)：
H01L 21/68 ,  B24B 37/04 ,  B65H 29/54
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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