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J-GLOBAL ID：200903078107197677

高熱伝導性組成物

Inventor： 今泉 延弘 ,  徳平 英士 ,  伊達 仁昭 ,  佐々木 真 ,  八木 友久
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999174091
Publication number (International publication number)：2001002830
Application date： Jun. 21, 1999
Publication date： Jan. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】 高い熱伝導性および耐湿性を達成し、また電子部品やこれが実装される基板の冷却構造における接合部に使用された場合に、部品交換を容易ならしめることができる高熱伝導性組成物を提供する。【解決手段】 高熱伝導性組成物において、熱伝導率の高いコア材を加水分解されにくいコート材で被覆した形態を有する、たとえば平均粒径が5〜30μmの第1フィラーと、第1フィラーよりも小さい、たとえば平均粒径が0.1〜2.0μmである第2フィラーとを、高分子材料を主成分とするマトリックス中に分散させた。好ましくは、コア材として、窒化物を採用し、コート材として、無機酸化物を採用する。さらに好ましくは、第2フィラーとして、酸化亜鉛、アルミナあるいはダイヤモンドを採用し、マトリックスとして、シリコーンオイル、シリコーンゲルあるいはシリコーンゴムを採用する。

Claim (excerpt)：

熱伝導率の高いコア材を加水分解されにくいコート材で被覆した形態を有するの第1フィラーと、この第1フィラーよりも平均粒径の小さい第2フィラーとを、高分子材料を主成分とするマトリックス中に分散させたことを特徴とする、高熱伝導性組成物。

IPC (6)：

C08K 9/02 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/04

FI (6)：

C08K 9/02 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/38 ,  C08L 83/04

F-Term (9)：

4J002CP031 ,  4J002DA017 ,  4J002DE066 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002FB076

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 難燃性・高熱伝導性シリコーンゴム組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-313106   Applicant：富士高分子工業株式会社
• 特開平2-016128