異方導電フィルム

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993318704
Publication number (International publication number)：1995173448
Application date： Dec. 17, 1993
Publication date： Jul. 11, 1995
Summary：

【要約】【構成】ポリビニルアセタール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面に金属被膜を有する導電粒子(F)よりなるペースト状混合物を離型フィルムに流延し、溶剤を揮散させ製膜されてなる異方導電フィルムにおいて、重量割合で(A)/((B)+(C))=10〜50/100であり、該導電粒子の粒径が3〜15μm、平均粒径が5〜10μmで、かつ圧縮破壊強度が10〜100kg/mm2、圧縮弾性率が100〜1000kg/mm2である異方導電フィルム。【効果】 0.1mmピッチ前後以下の微細なマイクロ接合に使用可能であり、かつ作業性、長期信頼性に優れた異方導電フィルムが得られる。

Claim (excerpt)：

ポリビニルアセタール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物(C)、溶剤(D)及び高分子球状核材の表面に金属被膜を有する導電粒子(F)よりなるペースト状混合物を離型フィルムに流延し、溶剤を揮散させ製膜されてなる異方導電フィルムにおいて、重量割合で(A)/((B)+(C))=10〜50/100であり、該導電粒子の粒径が3〜15μm、平均粒径が5〜10μmで、かつ圧縮破壊強度が10〜100kg/mm2、圧縮弾性率が100〜1000kg/mm2であることを特徴とする異方導電フィルム。

IPC (4)：

C09J163/00 , H01B 5/16 , H01R 43/00 , H05K 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

回路接続用異方性導電接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-359350 Applicant：扇化学工業株式会社
特開昭62-188184

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