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J-GLOBAL ID：200903078128293668

マイクロボンディング方法

Inventor： 増原 宏 ,  笹木 敬司 ,  藤原 英樹 ,  稲葉 孝徳 ,  佐藤 節哉 ,  宮脇 稠 ,  元 済亨
Applicant, Patent owner： 科学技術振興事業団 ,  エレクトロン機器株式会社
Agent (1)： 西澤 利夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998082311
Publication number (International publication number)：1999277269
Application date： Mar. 27, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高分子微粒子を高分子フィルム等の基板表面上に容易に、且つ正確に接着固定させることのできる、新しいマイクロボンディング方法を提供する。【解決手段】 高分子微粒子(5)および高分子基板(6)の非吸収波長を有する捕捉用レーザ光により捕捉された状態の高分子微粒子(5)を高分子基板上(6)に接着固定させるマイクロボンディング方法であって、高分子微粒子(5)および高分子基板(6)の吸収波長を有する接着固定用レーザ光を、高分子微粒子(5)と高分子基板(6)との接点に集光させる。

Claim (excerpt)：

高分子微粒子および高分子基板の非吸収波長を有する捕捉用レーザ光により捕捉された状態の高分子微粒子を高分子基板上に接着固定させるマイクロボンディング方法であって、高分子微粒子および高分子基板の吸収波長を有する接着固定用レーザ光を、高分子微粒子と高分子基板との接点に集光させることを特徴とするマイクロボンディング方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 310 ,  B01J 19/12 ,  B25J 7/00 ,  C08J 5/12

FI (4)：

B23K 26/00 310 S ,  B01J 19/12 H ,  B25J 7/00 ,  C08J 5/12