多層窒化アルミニウム回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995252816
Publication number (International publication number)：1997097861
Application date： Sep. 29, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】従来の多層窒化アルミニウム回路基板においては、表面導体層上の液相成分量を低減することによって、メッキの被着性を高めることが課題とされている。【解決手段】同時焼成により形成された内部導体層3を有する多層窒化アルミニウム基板2と、内部導体層3と電気的に接続され、同様に同時焼成により多層窒化アルミニウム基板2表面に形成された表面導体層4とを具備する多層窒化アルミニウム回路基板1である。多層窒化アルミニウム基板2の少なくとも一方の表面に形成された表面導体層4aは、その周辺の基板部分より突出された凸状形状を有している。

Claim (excerpt)：

多層窒化アルミニウム基板と、前記多層窒化アルミニウム基板との同時焼成により形成された内部導体層と、前記内部導体層と電気的に接続され、前記多層窒化アルミニウム基板表面に同時焼成により形成された表面導体層とを具備する多層窒化アルミニウム回路基板において、前記多層窒化アルミニウム基板の少なくとも一方の表面に形成された前記表面導体層は、その周辺の基板部分より突出された凸状形状を有していることを特徴とする多層窒化アルミニウム回路基板。

IPC (3)：

H01L 23/13 , H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (3)：

H01L 23/12 C , H05K 3/46 T , H01L 23/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

多層セラミックス基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-004183 Applicant：イビデン株式会社
多層回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-237615 Applicant：新光電気工業株式会社

Cited by examiner (2)

多層回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-237615 Applicant：新光電気工業株式会社
多層セラミックス基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-004183 Applicant：イビデン株式会社

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