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J-GLOBAL ID：200903078431294294
はんだバンプの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996096978
Publication number (International publication number)：1997283527
Application date： Apr. 18, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】 フラックスを使用しないでも良好なはんだバンプを形成することができる、はんだバンプの製造方法の提供にある。【解決手段】 フリップチップICの接合部に成膜されたはんだを、ウエットバックによりはんだボールバンプにするはんだバンプの製造方法において、前記ウエットバックは、はんだ膜表面に形成された自然酸化膜を除去する高周波スパッタエッチング処理をおこなう工程Aと、エッチング処理されたあと減圧下で加熱処理をしてはんだボールを形成する工程Bとを備える。なお、加熱処理をする工程は、還元性ガス雰囲気中でおこなうことが望ましい。
Claim (excerpt)：
フリップチップICの接合部に成膜されたはんだを、ウェットバック工程によりはんだボールバンプに形成するはんだバンプの製造方法において、前記ウェットバック工程は、はんだ膜表面に形成された自然酸化膜を除去する高周波スパッタエッチング処理をおこなう工程と、エッチング処理されたあと減圧下で加熱処理をしてはんだボールを形成する工程とを備えたことを特徴とするはんだバンプの製造方法。
IPC (2)：
H01L 21/321
, H05K 3/34 505
H01L 21/92 604 C
, H05K 3/34 505 A
, H01L 21/92 604 Q
, H01L 21/92 604 P
, H01L 21/92 604 Z
