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J-GLOBAL ID：200903078494715648

BGA半導体パッケージ及びその製造方法

Inventor：
趙 在 元

About 趙 在 元


Applicant, Patent owner：
エルジー セミコン カンパニー リミテッド

About エルジー セミコン カンパニー リミテッド


Agent (1)： 津国 肇 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998002263
Publication number (International publication number)：1998256427
Application date： Jan. 08, 1998
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：
【要約】【課題】 基板及び金属ワイヤのボンディング及びボンディング工程を省いたパッケージの小型軽量化、製造コストを低減し得るBGAパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップの各チップパッドの上面に複数の連結ボールをそれぞれ付着し、上記の各連結ボールを含む上記チップの外周面をエポキシ樹脂により被覆成形して成形部を形成し、上記各連結ボールの上面が外部に露出されるように上記成形部の上面をグラインディングし、上記成形部の上面に露出させた各連結ボール上にそれぞれソルダボールを付着する工程を含む半導体パッケージの製造法及びパッケージである。
Claim (excerpt)：
BGAパッケージであって、半導体チップ(11)と、該チップ(11)の上面に形成した複数個のチップパッド(11a)の上面にそれぞれ付着させた複数個の連結ボール(12)と、それらの連結ボール(12)の上面が外部に露出するようにそれらの連結ボール(12)を含むチップ(11)の外周面をエポキシ樹脂により被覆して成形した成形部(13)と、上記外部に露出させた各連結ボール(12)の上面にそれぞれ付着させた複数のソルダボール(14)と、から構成されていることを特徴とするBGA半導体パッケージ。
IPC (2)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311
FI (2)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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