チップサイズパッケージ及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：清水守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995221760
Publication number (International publication number)：1997064049
Application date： Aug. 30, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】金型を用いることなく、工程数を低減して、低価格化を図ることができ、LSIの保護を十分なものとする。【解決手段】ウエハに形成されるLSI101〜104の電極201〜208にバンプ301〜308を形成し、これらのバンプの周囲に樹脂を被着し、そのバンプに接続される半田ボールを形成した後、個々のLSIを切り出して、チップサイズパッケージを得る。

Claim (excerpt)：

(a)LSIの電極に接続されるバンプと、(b)該バンプの周囲を覆う樹脂と、(c)前記バンプに接続される半田ボールとを具備することを特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (5)：

H01L 21/321 , H01L 21/301 , H01L 23/12 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

H01L 21/92 602 L , H01L 21/78 L , H01L 21/92 602 Z , H01L 21/92 602 D , H01L 21/92 604 A , H01L 23/12 L , H01L 23/30 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-211207 Applicant：ソニー株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-302501 Applicant：三菱電機株式会社
特開平1-276750

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