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J-GLOBAL ID：200903078522273800
電子部品用パッケージ及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
加藤 和久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998294473
Publication number (International publication number)：2000114422
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：
【要約】【課題】 パッケージ本体に銅製の放熱部材をロー付けした後、複数回Niメッキをかけることで製造されるパッケージで、放熱部材における2回目のNiメッキにフクレを発生させない。【解決手段】 1回目にかけられるニッケルメッキ層31の厚さを1.5〜2.5μmとした。1回目のNiメッキ層31の厚さを1.5μm以上と厚くしたため、放熱部材21の銅の1回目のNiメッキ層31への拡散があっても、その表面に存在するCu-Ni合金層を少なくできる。したがって、2回目のNiメッキ層32の密着性の低下が小さくなり、フクレの発生も防止される。1回目のNiメッキ層31の厚さの上限を2.5μmとしたため、同Niメッキ自体の密着性の低下もない。
Claim (excerpt)：
パッケージ本体に銅又は銅合金からなる放熱部材が接合され、該放熱部材に、ニッケルメッキが複数回かけられてなる電子部品用パッケージにおいて、1回目にかけられるニッケルメッキ層の厚さを1.5〜2.5μmとしたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
FI (2)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 F
