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J-GLOBAL ID：200903078554006293

インダクタアレイ

Inventor： 曽羽 実 ,  中森 達哉 ,  瓜生 英一 ,  鷲崎 智幸 ,  大石 一夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998215227
Publication number (International publication number)：2000049015
Application date： Jul. 30, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 インダクタを小形化することによって隣接した外部端子電極のピッチが狭くなっても、個々の内部導体に許されるパターン面積を最大限に確保でき、さらにはインダクタアレイを小形化しても隣接する外部端子電極に接続される内部導体間に発生する磁気的および静電的結合によるクロストークを抑制できるインダクタアレイを提供することを目的とする。【解決手段】 複数の外部端子電極18a,18b,18c,18dのうち少なくとも1組の隣接する外部端子電極18a,18bに接続される内部導体13a,13bを積層方向に絶縁層15および中間導体層14を介して配置したものである。

Claim (excerpt)：

絶縁層と、この絶縁層に積層される複数の内部導体と、この複数の内部導体と電気的に接続される複数の外部端子電極とを有し、前記複数の外部端子電極のうち少なくとも1組の隣接する外部端子電極に接続される内部導体は積層方向に絶縁層および中間導体層を介して配置したことを特徴とするインダクタアレイ。

IPC (4)：

H01F 27/00 ,  H01F 27/36 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/34

FI (4)：

H01F 15/00 C ,  H01F 17/00 D ,  H01F 27/34 ,  H01F 15/04

F-Term (12)：

5E058BB19 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB08 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB08 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070DA17 ,  5E070EA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 積層チップビーズアレイ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-123833   Applicant：日立金属株式会社
• インダクタアレイ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-164871   Applicant：株式会社村田製作所
• チップ型インダクタアレイ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-164520   Applicant：太陽誘電株式会社