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J-GLOBAL ID：200903078555036145

ポリッシング装置

Inventor： 清水 展
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995205217
Publication number (International publication number)：1997029616
Application date： Jul. 19, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 回転ドラムを用いたポリッシング装置の長所を活かしつつ、研磨時に衝撃、振動、騒音の生じない安定な研磨を行うことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 研磨用パッド16を表面に取付けた回転可能なドラム3と、研磨対象物9が載置される台座と、ドラム3を研磨対象物9の表面に押し付ける押圧手段10と、ドラム3を回転させる手段と、ドラム3が研磨対象物9の研磨面の全域に当たるように台座11,12又はドラム3を動かす手段と、研磨用パッド16に砥粒を含んだ研磨液を供給する手段15とを備えたポリッシング装置において、研磨用パッド9の継ぎ目50をドラム3の軸に対して斜めに配置したものとする。

Claim (excerpt)：

研磨用パッドを表面に取付けた回転可能なドラムと、研磨対象物が載置される台座と、前記ドラムを前記研磨対象物の表面に押し付ける押圧手段と、前記ドラムを回転させる手段と、前記ドラムが前記研磨対象物の研磨面の全域に当たるように前記台座又はドラムを動かす手段と、前記研磨用パッドに砥粒を含んだ研磨液を供給する手段とを備えたポリッシング装置において、前記研磨用パッドの継ぎ目を前記ドラムの軸に対して斜めに配置したことを特徴とするポリッシング装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体基板の研磨方法及び研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-229659   Applicant：ソニー株式会社
• 研磨部材およびウエーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-342940   Applicant：信越半導体株式会社