Pat
J-GLOBAL ID:200903078674184810
半導体装置およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
井上 一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000112222
Publication number (International publication number):2001298193
Application date: Apr. 13, 2000
Publication date: Oct. 26, 2001
Summary:
【要約】【課題】 高い電流駆動能力を備え、かつ歩留まりが高い半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体装置1000は、NMOSFET100Aと、PMOSFET100Bとを有する。各MOSFETは、SOI基板1のシリコン層1aに形成された、ソース領域およびドレイン領域を構成する第1および第2の不純物拡散層8a,8bと、第1および第2の不純物拡散層8a,8bの間に形成されたチャネル領域7と、少なくともチャネル領域7上に形成されたゲート絶縁層2と、ゲート絶縁層2上に形成されたゲート電極3と、を有する。ゲート電極3は、少なくともゲート絶縁層2に接する領域に窒化タンタル層4と、窒化タンタル層4上に形成されたタンタル層5とを有する。タンタル層5は、体心立方格子相からなる結晶構造を有する。
Claim (excerpt):
半導体層に形成された、ソース領域およびドレイン領域を構成する第1および第2の不純物拡散層と、前記第1および第2の不純物拡散層の間に形成されたチャネル領域と、少なくとも前記チャネル領域上に形成されたゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上に形成されたゲート電極と、を含み、前記ゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁層に接する領域に形成された窒化タンタル層と、該窒化タンタル層上に形成されたタンタル層とを含む、半導体装置。
IPC (9):
H01L 29/786
, H01L 21/28 301
, H01L 21/285
, H01L 21/285 301
, H01L 21/8238
, H01L 27/092
, H01L 27/08 331
, H01L 29/78
, H01L 21/336
FI (10):
H01L 21/28 301 R
, H01L 21/285 S
, H01L 21/285 301 R
, H01L 27/08 331 E
, H01L 29/78 617 L
, H01L 27/08 321 D
, H01L 29/78 301 G
, H01L 29/78 301 P
, H01L 29/78 617 M
, H01L 29/78 617 J
F-Term (64):
4M104AA09
, 4M104BB20
, 4M104BB21
, 4M104BB25
, 4M104BB32
, 4M104BB37
, 4M104BB38
, 4M104CC05
, 4M104DD37
, 4M104DD42
, 4M104DD84
, 4M104EE09
, 4M104FF18
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 5F040DA06
, 5F040DB03
, 5F040DC01
, 5F040EB12
, 5F040EC02
, 5F040EC04
, 5F040EC12
, 5F040EH02
, 5F040FA05
, 5F040FC19
, 5F048AA08
, 5F048AC03
, 5F048AC04
, 5F048BA16
, 5F048BB05
, 5F048BB08
, 5F048BB09
, 5F048BB13
, 5F048BF06
, 5F048BG07
, 5F048DA25
, 5F110AA03
, 5F110AA08
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD13
, 5F110EE01
, 5F110EE04
, 5F110EE05
, 5F110EE11
, 5F110EE12
, 5F110EE14
, 5F110EE15
, 5F110EE32
, 5F110EE41
, 5F110EE44
, 5F110FF02
, 5F110FF23
, 5F110GG02
, 5F110GG17
, 5F110GG25
, 5F110HJ01
, 5F110HJ13
, 5F110HJ23
, 5F110HK05
, 5F110HK40
, 5F110NN02
, 5F110QQ11
Patent cited by the Patent:
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