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J-GLOBAL ID：200903078700461372

シールド付き表面実装部品

Inventor： 小杉 勇平
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 加藤 朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996181167
Publication number (International publication number)：1998012675
Application date： Jun. 21, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】最小の部品構成で電磁波放射の小さい回路基板の実装構造の提供。【解決手段】回路の形成されている部品以外を導電膜で覆いシールドされた、LSI、抵抗チップ、キャパシタチップ等の表面実装部品の端部周辺に複数のGND接続端子を備え、これらのGND接続端子の内側に信号接続端子を設け、表面実装部品が搭載される回路基板側は表面を、部品の載る端子部を除いて導体で覆い、配線は全て内層で行うことにより、最小の構成で部品と回路基板のシールドを実現する。

Claim (excerpt)：

回路が形成されている領域以外を導電性被膜で覆った表面実装部品の縁端部に複数の接地接続端子を備え、これらの接地接続端子の内側部分に信号接続端子を配設したことを特徴とするシールド付き表面実装部品。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-272059
  
• シールドケース
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-200650   Applicant：松下電器産業株式会社