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J-GLOBAL ID：200903078726611755

半導体素子の封止方法

Inventor： 塩原 利夫 ,  柏木 努
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (3)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003194402
Publication number (International publication number)：2005032872
Application date： Jul. 09, 2003
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：

【解決手段】基板表面に1又は複数の回路と電極とを形成してなる半導体素子の上記回路部分を樹脂封止する方法において、(1)上記回路及び電極が設置された基板表面にレジスト材料を塗布し、レジスト層を形成する工程、(2)樹脂封止すべき回路部分のレジスト層のみが現像液で除去されるようにレジスト層を選択的に露光し、次いで現像を行う工程、(3)レジスト層が選択的に現像、除去されて露呈した樹脂封止すべき回路部分に樹脂封止材を塗布し、この封止材を硬化させる工程、(4)上記回路部分を封止する硬化樹脂層を溶解させず、残存レジスト層を溶解可能な溶剤を用いて残存レジスト層を除去する工程を備えた半導体素子の封止方法。【効果】本発明によれば、耐熱性、透明性及び接着性に優れる有機樹脂封止材を用い、ウエハレベルで回路部分のみを高精度に封止保護できる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

基板表面に1又は複数の回路と電極とを形成してなる半導体素子の上記回路部分を樹脂封止する方法において、 (1)上記回路及び電極が設置された基板表面にレジスト材料を塗布し、レジスト層を形成する工程、 (2)樹脂封止すべき回路部分のレジスト層のみが現像液で除去されるようにレジスト層を選択的に露光し、次いで現像を行う工程、 (3)レジスト層が選択的に現像、除去されて露呈した樹脂封止すべき回路部分に樹脂封止材を塗布し、この封止材を硬化させる工程、 (4)上記回路部分を封止する硬化樹脂層を溶解させず、残存レジスト層を溶解可能な溶剤を用いて残存レジスト層を除去する工程 を備えたことを特徴とする半導体素子の封止方法。

IPC (4)：

H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L33/00

FI (4)：

H01L21/56 E ,  H01L23/12 501P ,  H01L23/28 D ,  H01L33/00 N

F-Term (33)：

4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EC11 ,  4M109EC14 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA41 ,  5F041AA44 ,  5F041CA77 ,  5F041DA01 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA75 ,  5F041DA76 ,  5F041EE25 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CB02 ,  5F061CB03 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭53-116075
  
• 面実装部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-279523   Applicant：スタンレー電気株式会社
• 冷凍パン生地用自動発酵庫
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-134601   Applicant：松下冷機株式会社