電子部品収納用パッケージ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997229647
Publication number (International publication number)：1999067950
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が低い。【解決手段】上面外周部に枠部2を有するセラミックス基体1と、該枠部2上面に被着された枠状のメタライズ金属層7と、該メタライズ金属層7にロウ付けされた金属枠体8と、該金属枠体8に溶接される金属製蓋体3とから成り、内部に電子部品4を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記金属枠体8の200〜800°Cにおける熱膨張係数が7.5×10-6/°C以下である。

Claim (excerpt)：

上面外周部に枠部を有するセラミックス基体と、該枠部上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、該メタライズ金属層にロウ付けされた金属枠体と、該金属枠体に溶接される金属製蓋体とから成り、内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記金属枠体の200〜800°Cにおける熱膨張係数が7.5×10-6/°C以下であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/06 , H01L 23/02

FI (2)：

H01L 23/06 B , H01L 23/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平4-168750
半導体素子収納用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-073276 Applicant：京セラ株式会社

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