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J-GLOBAL ID：200903078829558798

多層プリント配線板用絶縁接着剤

Inventor： 岸 豊昭 ,  八月朔日 猛 ,  中道 聖 ,  山本 哲司
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997203488
Publication number (International publication number)：1999054937
Application date： Jul. 29, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】問題となる層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。【解決手段】 (1)臭素化率20%以上である、重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂(A)及び(2)エポキシ当量1000以下のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を、銅箔に塗布してなる絶縁接着剤において、樹脂層を2層以上とし、最銅箔側樹脂層を実質的にフローをゼロとし最外樹脂層を軟化点60〜90°Cとすることを特徴とする絶縁接着剤。

Claim (excerpt)：

(1)臭素化率20%以上である、重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂(A)及び(2)エポキシ当量1000以下のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を、銅箔に塗布してなる絶縁接着剤において、樹脂層を2層以上とし、最銅箔側樹脂層を実質的にフローをゼロとし最外樹脂層を軟化点60〜90°Cとすることを特徴とする絶縁接着剤。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  C09J163/02 ,  H05K 3/38

FI (4)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  C09J163/02 ,  H05K 3/38 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-286174   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平3-244194
  
• 特開平3-244194