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J-GLOBAL ID：200903078870273759

蓋体およびこれを用いた光デバイス収納用パッケージ

Inventor：
小林 洋二

About 小林 洋二


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002188456
Publication number (International publication number)：2004031815
Application date： Jun. 27, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：
【課題】半導体素子収納用パッケージにおいて、熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による接合破壊を有効に防止できない。【解決手段】光を透過させるための開口部を有する金属枠体3aと、開口部内に設置される第1の領域Xおよびこの第1の領域Xの金属枠体3aの上面側または下面側に設置される第2の領域Yから成る透光性の窓体3bとで構成された略平板状の蓋体3であって、窓体3bは、第2の領域Yの周囲が開口部から外周側に張り出しているとともに、軟化点が300°Cを超えるガラス材で形成されており、かつ20〜300°Cにおける金属枠体3aの熱膨張係数の差を0.4〜1.0×10-6/°Cとしてあり、金属枠体3aと窓体3bの第1の領域とは、両者を軟化点を超えて加熱した後冷却して収縮させた焼嵌により直接接合されていることを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
光を透過させるための開口部を有する金属枠体と、前記開口部内に設置される第1の領域および該第1の領域の上面側または下面側の前記開口部外に設置される第2の領域から成る透光性の窓体とで構成された略平板状の蓋体であって、前記窓体は、前記第2の領域の周囲が前記開口部より外周側に張り出しているとともに、軟化点が300°Cを超えるガラス材で形成されており、かつ20〜300°Cにおける前記金属枠体との熱膨張係数の差を0.4〜1.0×10-6/°Cとしてあり、前記金属枠体と前記窓体の前記第1の領域とは、両者を前記軟化点を超えて加熱した後冷却して収縮させた焼嵌により直接接合されていることを特徴とする蓋体。
IPC (5)：
H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H01S5/022 ,  H04N5/335
FI (6)：
H01L23/02 F ,  H01L23/02 J ,  H01S5/022 ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D ,  H01L31/02 B
F-Term (21)：
4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA08 ,  4M118BA14 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5F073BA05 ,  5F073EA29 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088BA11 ,  5F088BB03 ,  5F088BB10 ,  5F088JA05 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 気密ガラスレンズキャップ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-007998   Applicant：新光電気工業株式会社
  • 特開平3-220752
  • 特開平3-220752
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