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J-GLOBAL ID：200903078889972119

無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤

Inventor： 矢野 秀樹 ,  島田 憲一 ,  稲垣 靖
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995067010
Publication number (International publication number)：1996239640
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板に用いられる無電解めっき用接着剤の白濁防止、絶縁特性の低下を抑制する。【構成】 アミノ樹脂からなる粒子状物を加熱処理あるいは紫外線照射処理した後、酸あるいは酸化剤に可溶性の未硬化の耐熱性樹脂と混合することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

アミノ樹脂からなる粒子状物を加熱処理した後、硬化処理により酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂と混合することを特徴とする無電解めっき用接着剤の調製方法。

IPC (3)：

C09J161/22 JEW ,  C09J133/14 JDD ,  C09J163/00 JFP

FI (3)：

C09J161/22 JEW ,  C09J133/14 JDD ,  C09J163/00 JFP

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-193926   Applicant：イビデン株式会社
• 接着剤シートとこの接着剤シートを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-347678   Applicant：イビデン株式会社