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J-GLOBAL ID：200903078956000275

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
本田 博美

About 本田 博美


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996284835
Publication number (International publication number)：1998130466
Application date： Oct. 28, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：
【要約】【課題】 耐湿信頼性、密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、(D)式(1)で示される硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中、R1はフェニル基又はナフチル基である。)
Claim (excerpt)：
(A)1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、(D)式(1)で示される硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中、R1はフェニル基又はナフチル基である。)
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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