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J-GLOBAL ID：200903003502037565

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
友国 勝豊

About 友国 勝豊


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188454
Publication number (International publication number)：1996053601
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計での発熱開始温度が130°C以上で、かつ発熱ピーク温度が150〜180°Cの特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 硬化性、保存性を両立でき、成形時のピンホール・ボイドの発生を防止することができる。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、示差走査熱量計での発熱開始温度が130°C以上で、かつ発熱ピーク温度が150〜180°Cの特性を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/18 NKK ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-339263   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-139946   Applicant：東芝ケミカル株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-132348   Applicant：住友ベークライト株式会社
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