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J-GLOBAL ID：200903078996143761

プリント配線板用銅箔

Inventor： 蔭山 祐司
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994240886
Publication number (International publication number)：1996074090
Application date： Sep. 09, 1994
Publication date： Mar. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基材、特にポリフェニレンエーテル樹脂基材の良好な誘電特性を損なうことなく、基材との高い接着性を有するプリント配線板用銅箔を提供する。【構成】 銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄とニッケル、モリブテン、コバルト、タングステンから選ばれる少なくとも1種との合金層を有し、該合金層上に化成処理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。

Claim (excerpt)：

銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄とニッケル、モリブテン、コバルト、タングステンから選ばれる少なくとも1種との合金層を有し、該合金層上に化成処理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (2)：

C25D 7/06 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特公平2-019994
  
• プリント配線板用電解銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-202292   Applicant：古河サーキツトフオイル株式会社