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J-GLOBAL ID：200903079109415694
半導体装置、その製造方法、及びリードフレーム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐々木 聖孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993165248
Publication number (International publication number)：1994350010
Application date： Jun. 10, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【構成】 マウントパッド31をICチップ10よりも小さくしたリードフレームを使用した半導体パッケージ53と、マウントパッド嵌入凹部51を有するヒータインサート38を用いたワイヤボンディングによるパッケージ製造方法。【効果】 マウントパッド-樹脂間の剥離がなく、クラックが樹脂に入ることがなく、或いはクラックが大幅に減少し、また、封止樹脂の反りを阻止できる。また、ボンディングを安定かつ効率よく行うことができる。
Claim (excerpt)：
半導体素子がこれよりも小さいマウント部上に固定された状態で樹脂封止されている半導体装置。
IPC (3)：
H01L 23/50
, H01L 21/52
, H01L 23/12
Cited by examiner (7)
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