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J-GLOBAL ID：200903079142168023
金属ベース多層配線板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995150130
Publication number (International publication number)：1997008422
Application date： Jun. 16, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：
【要約】【目的】良好なはんだ寿命を有し、そりの少ない多層金属ベース基板を提供すること。【構成】金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接着材料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層配線板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、20〜150°Cの範囲において、10MPa以上103MPa以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が30〜80×10-6/°Cの範囲にあること。
Claim (excerpt)：
金属板と回路加工した配線板とを、絶縁接着材料シートを介して、積層一体化した金属ベース多層配線板であって、前記絶縁接着材料シートの弾性率が、20〜150°Cの範囲において、10MPa以上103MPa以下の範囲にあり、かつ線膨張係数が30〜80×10-6/°Cの範囲にあることを特徴とする金属ベース多層配線板。
IPC (2)：
FI (3)：
H05K 1/05 A
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 T
Cited by examiner (7)
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