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J-GLOBAL ID：200903079192873232

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 吉野 正親 ,  武井 稔 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999364337
Publication number (International publication number)：2001172472
Application date： Dec. 22, 1999
Publication date： Jun. 26, 2001
Summary：

【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として球状クリストバライトを充填剤全体の90質量%を超えて配合してなることを特徴とする高熱伝導性エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の球状クリストバライトを含有するエポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤として球状クリストバライトを特定量配合することにより、流動性が良好であり、金型摩耗が少なく、高熱伝導化の硬化物を与える。従って、本発明の球状クリストバライトを含有するエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料として最先端デバイス用としても好適に利用することができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として球状クリストバライトを充填剤全体の90質量%を超えて配合してなることを特徴とする高熱伝導性エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

F-Term (21)：

4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD18 ,  4J002DJ017 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-029858
  
• 特開昭59-023403
  
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-122805   Applicant：株式会社龍森, 信越化学工業株式会社