半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小島隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998122805
Publication number (International publication number)：1999302506
Application date： Apr. 16, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として球状クリストバライトを充填剤全体の1〜90重量%配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤として球状クリストバライトを特定量配合することにより、無機質充填剤を高充填化し得、かつ膨張係数の制御を簡単に行うこともでき、高熱伝導化及び低吸水率で高品質の硬化物を与える。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として球状クリストバライトを充填剤全体の1〜90重量%配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 , C08K 3/36 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 C , C08K 3/36 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭61-064754
特開昭58-029858
特開昭61-064755

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