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J-GLOBAL ID:200903079254290271
導電性粉末の粉砕方法およびこれを用いた導電性塗料
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999102963
Publication number (International publication number):2000297303
Application date: Apr. 09, 1999
Publication date: Oct. 24, 2000
Summary:
【要約】【課題】本発明の目的は、分散性に優れた導電性粉末ならびにその粉砕方法を提供し、また、セラミック電子部品の電極として用いた場合に優れた表面粗さ、優れた電気特性、高い信頼性を発揮できる導電性粉末、その粉砕方法、ならびにこの導電性粉末を用いた導電性塗料を提供することにある。【解決手段】本発明の導電性粉末の粉砕方法は、一次粒子の平均粒径が1.0μm以下の金属粒子の凝集体からなる導電性粉末を準備する工程と、前記導電性粉末を一次粒子または一次粒子近傍の凝集体にまで粉砕する工程と、前記粉砕処理した導電性粉末を回収する工程と、を備えることを特徴とする。また、前記導電性粉末の粉砕方法は、前記粉砕した導電性粉末の一次粒子または一次粒子近傍の凝集体表面に存在する微少な突起部分を粒子内部に押し丸め込む工程を備えることを特徴とする。
Claim (excerpt):
一次粒子の平均粒径が1.0μm以下の金属粒子の凝集体を含有する導電性粉末を準備する工程と、前記導電性粉末を一次粒子または一次粒子近傍の凝集体にまで粉砕する工程と、前記粉砕処理した導電性粉末を回収する工程と、を備えることを特徴とする導電性粉末の粉砕方法。
IPC (4):
B22F 9/04
, C09K 3/16 101
, H01B 1/00
, H01B 1/22
FI (4):
B22F 9/04 C
, C09K 3/16 101 C
, H01B 1/00 F
, H01B 1/22 A
F-Term (14):
4K017AA03
, 4K017BA02
, 4K017BA03
, 4K017BA05
, 4K017CA01
, 4K017DA01
, 4K017EA02
, 4K017EA03
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DD02
, 5G301DE01
Patent cited by the Patent: