凹状構造空間への液体の充填方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994257049
Publication number (International publication number)：1996124890
Application date： Oct. 21, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【構成】あらかじめ反応性のガスを凹状構造空間内に充満させた後、当該ガスと化学的に反応して溶解させる液体を該凹状構造空間内に注入する。【効果】表面張力などにより液体の導入が困難な微細な凹状構造空間内部へも気泡を残留させること無く、液体を充填することが出来る。

Claim (excerpt)：

凹状構造空間に液体を充填する方法において、あらかじめ反応性のガスを凹状構造空間内に充満させた後、当該ガスを化学的に溶解する液体を該空間内に注入することを特徴とする、液体の充填方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-298038
特開平2-275631
特開平4-125927

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