Pat

J-GLOBAL ID：200903079416584223

一枚ウェーハ装置用のウェーハ温度制御装置

Inventor： イサヒロ ハセガワ ,  カール パウル ムラー ,  ベルンハルト エル ポーシェンリーダー ,  ハンス-イェルク ティメ ,  セーオドーア ヴァン ケッセル
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ,  株式会社東芝 ,  インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレーション
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996224155
Publication number (International publication number)：1997205080
Application date： Aug. 26, 1996
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 エッチング中の半導体ウェーハの局所的温度分布を検知・制御するための改善された装置を提供する。【解決手段】 分離層とチャック手段の間に熱電素子層が配設される。熱電素子層はペルチェ素子の接続から構成される中心領域閉ループと、同じくペルチェ素子の接続から構成される外部領域閉ループを有する。中心領域閉ループがウェーハの中心領域に、そして外部領域閉ループがウェーハの外部領域に対応するよう配設される。

Claim (excerpt)：

カソード電極と、ウェーハを保持するためのチャック手段を有した形式の一枚ウェーハエッチング装置用の温度制御装置であり、チャック手段がカソード電極上に配設されており、チャック手段によりウェーハが所定の温度で支持される構成を具備した温度制御装置において、複数の熱電素子を含む熱電層を有し、前記熱電層はカソード電極とチャック手段の間に配設されており、また前記熱電層は複数の閉ループを有し、それぞれの閉ループは前記複数の熱電素子のうち所定数を互いに接続しており、それぞれの閉ループがウェーハの特定領域に対応するよう配置されており、閉ループのそれぞれに結合され、所定の温度を示す制御電圧を閉ループのそれぞれに供給するための手段を有し、ウェーハの特定領域のそれぞれの温度が閉ループのそれぞれにより制御されることを特徴とする、一枚ウェーハエッチング用温度制御装置。

IPC (4)：

H01L 21/3065 ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 35/28

FI (4)：

H01L 21/302 B ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 35/28 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-087321
  
• 基板冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-095337   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
• ウエハ支持装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-168294   Applicant：キヤノン株式会社
• 特開昭61-142743