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J-GLOBAL ID：200903079601902428

電磁波シールド性光透過積層体及びその装着方法

Inventor：
斉藤 伸二

About 斉藤 伸二

, 
喜多野 徹夫

About 喜多野 徹夫


Applicant, Patent owner：
株式会社ブリヂストン

About 株式会社ブリヂストン


Agent (1)： 重野 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000227387
Publication number (International publication number)：2002043791
Application date： Jul. 27, 2000
Publication date： Feb. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 筐体への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ低抵抗の導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体を提供する。【解決手段】 電磁波シールド材2と、その表面を覆う透明フィルム1とが剥離可能な接着剤4又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体10A。電磁波シールド性光透過積層体10Aの側辺の縁部に、該側辺に沿って透明フィルム1に切込み線9が設けられている。この電磁波シールド性光透過積層体10Aを装着対象部材に配置した後、或いは配置するに先立ち、切込み線9に沿って透明フィルム1の辺縁11を剥離除去することにより、電磁波シールド材2を表出させ、この表出部に導電性粘着テープ30を取り付ける。
Claim (excerpt)：
電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体であって、該電磁波シールド性光透過積層体の側辺の縁部に、該側辺に沿って前記透明フィルムに切込み線が設けられていることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
IPC (4)：
H05K 9/00 ,  B32B 7/02 103 ,  G09F 9/00 309 ,  H04N 5/72
FI (4)：
H05K 9/00 V ,  B32B 7/02 103 ,  G09F 9/00 309 A ,  H04N 5/72 A
F-Term (45)：
4F100AB01 ,  4F100AG00 ,  4F100AK42 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB05 ,  4F100CB05C ,  4F100DB01A ,  4F100DC13A ,  4F100DE01 ,  4F100EJ323 ,  4F100EJ52A ,  4F100JD08A ,  4F100JD10B ,  4F100JG01 ,  4F100JL02 ,  4F100JL13 ,  4F100JL13C ,  4F100JL14 ,  4F100JN01B ,  4F100JN01C ,  4F100JN06B ,  5C058AA11 ,  5C058AB05 ,  5C058BA35 ,  5C058DA08 ,  5C058DA10 ,  5E321AA14 ,  5E321AA23 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB34 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5G435AA17 ,  5G435BB06 ,  5G435GG11 ,  5G435GG33 ,  5G435HH02 ,  5G435KK07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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