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J-GLOBAL ID：200903079726536717

高分子材料の光導波路形成方法

Inventor： 圓佛 晃次 ,  都丸 暁 ,  今村 三郎 ,  助川 健
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 谷 義一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997069926
Publication number (International publication number)：1998268152
Application date： Mar. 24, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 簡易にパターン形成ができ、加工性、量産性に優れた光導波路を作製すること。【解決手段】 高分子材料の光導波路形成方法は、基板上に高分子材料の下部クラッド層を形成する工程と、下部クラッド層の上にコア部を形成する領域の外周に閉じた形状のスペーサを形成する工程と、スペーサの内周側に、光硬化後の屈折率が下部クラッド層よりも高い、液状の光硬化性樹脂を保持する工程と、液状の光硬化性樹脂に、マスクをかぶせて光を照射するか、あるいは直接光を照射してコア部のパターン潜像を形成する工程と、未照射部を溶媒にて除去することによりコア部を形成する工程と、コア部の上に光硬化後の屈折率がコア部の屈折率よりも低い上部クラッド層を形成する工程と、を含む。

Claim (excerpt)：

基板上に高分子材料の下部クラッド層を形成する工程と、該下部クラッド層の上に、コア部を形成する領域の外周に閉じた形状のスペーサを形成する工程と、該スペーサの内周側に、光硬化後の屈折率が該下部クラッド層よりも高い、液状の光硬化性樹脂を保持する工程と、該液状の光硬化性樹脂に、マスクをかぶせて光を照射するか、あるいは直接光を照射してコア部のパターン潜像を形成する工程と、未照射部を溶媒にて除去することによりコア部を形成する工程と、該コア部の上に光硬化後の屈折率が該コア部の屈折率よりも低い上部クラッド層を形成する工程と、を含むことを特徴とする高分子材料の光導波路形成方法。

IPC (2)：

G02B 6/13 ,  G02B 6/12

FI (2)：

G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-009607
  
• 特開昭56-142502
  
• 特開昭56-122001
  
• 光導波路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-130614   Applicant：日本電信電話株式会社