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J-GLOBAL ID：200903079738070624

析出硬化したバッキングプレートを有する、拡散結合したスパッタリングターゲットアセンブリーおよびその製法

Inventor： ベイアー アントニー エフ ,  カードクス ジャーナイン ケイ ,  ストローザーズ スーザン ディー
Applicant, Patent owner： ジョンソン マッティー エレクトロニクス インコーポレイテッド
Agent (1)： 中村 稔 (外7名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998527065
Publication number (International publication number)：1999504391
Application date： Dec. 04, 1997
Publication date： Apr. 20, 1999
Summary：

【要約】拡散接合したスパッタリングターゲットアセンブリーの製法を記載する。該方法において、該アセンブリーは熱処理され、該拡散接合の保全性を犠牲にすることなく、該バッキングプレートを析出硬化する。この方法は、熱処理し、かつ急冷して、固溶体を合金化し、ターゲットに拡散接合した後に、該バッキングプレート材料を人為的に熟成する工程を含む。該拡散接合したスパッタリングターゲットアセンブリーの熱処理は、冷却剤への部分浸漬による急冷を含み、かつ拡散接合後に実施され、また該バッキングプレート内に種々のテンパーを生ずることを可能ならしめる。

Claim (excerpt)：

熱処理したスパッタリングターゲットアセンブリーの製造方法であって、 スパッタリングターゲット用のバッキングプレートを準備する工程と、 スパッタリングターゲットを準備する工程と、 該バッキングプレートを該スパッタリングターゲットに拡散接合して、スパッタリングターゲットアセンブリーを作成する工程と、 該スパッタリングターゲットアセンブリーを、加熱、および急冷を含む工程により、熱処理して、該拡散接合したスパッタリングターゲットアセンブリーの該バッキングプレートを析出硬化する工程とを含み、ここで該急冷は、該スパッタリングターゲットを沈めることなしに、冷却剤中に該バッキングプレートを浸漬することにより実施する、 ことを特徴とする、上記方法。

IPC (7)：

C23C 14/34 ,  C21D 1/06 ,  C21D 1/18 ,  C22C 21/00 ,  C22F 1/04 ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 661

FI (7)：

C23C 14/34 C ,  C21D 1/06 E ,  C21D 1/18 G ,  C22C 21/00 Z ,  C22F 1/04 A ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 661 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-290968
  
• 拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-334899   Applicant：株式会社ジャパンエナジー
• 特開平1-283367