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J-GLOBAL ID：200903079788065370

チップ型LED

Inventor： 丹羽 郁夫 ,  嶋村 孝治 ,  水上 実
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000337119
Publication number (International publication number)：2002141558
Application date： Nov. 06, 2000
Publication date： May. 17, 2002
Summary：

【要約】【課題】 多数のLEDチップを搭載でき、小型化、表面実装化も可能なチップ型LEDを提供する。【解決手段】 金属平板1とリード端子2を備え、金属平板1上に多数の光反射凹部4を形成した金属ブロック3を取り付け、LEDチップ5とリード端子2の内方部とをそれぞれワイヤ6で接続し、金属平板1、金属ブロック3、LEDチップ5、ワイヤ6、リード端子2の内方部を透過性樹脂7で一体成形し、LEDチップ5前面の透過性樹脂7を光学レンズ9に形成する。

Claim (excerpt)：

金属平板とリード端子を備え、前記金属平板上に多数の光反射凹部を形成した金属ブロックを取り付け、前記LEDチップと前記リード端子の内方部とをそれぞれワイヤで接続し、前記金属平板、金属ブロック、LEDチップ、ワイヤ、リード端子の内方部を透過性樹脂で一体成形し、前記LEDチップ前面の透過性樹脂をレンズ状に形成したことを特徴とするチップ型LED。

F-Term (7)：

5F041AA47 ,  5F041DA16 ,  5F041DA22 ,  5F041DA25 ,  5F041DA57 ,  5F041FF01 ,  5F041FF16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• チップ型発光ダイオードアレイ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-099679   Applicant：松下電子工業株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-149584   Applicant：ローム株式会社
• LEDランプ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-007422   Applicant：ローム株式会社