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J-GLOBAL ID：200903079805163209

電子部品、電子部品の製造方法及び製造装置

Inventor： 渋谷 彰弘 ,  岡田 安弘
Applicant, Patent owner： 日産自動車株式会社
Agent (8)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002296442
Publication number (International publication number)：2004134518
Application date： Oct. 09, 2002
Publication date： Apr. 30, 2004
Summary：

【課題】超音波溶接の際に、接続不良の発生が防止できる電子部品を提供する。【解決手段】ボンディングワイヤ7が超音波溶接される接続面を有する端子板3と、端子板3の接続面が露呈するように固定されると共に、端子板3の接続面と反対側に位置する部分に、端子板3に当接して端子板3の振動を抑制する端子板支持部材が挿入可能な貫通孔8Dが形成されたケース2とを備える。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

導電性材料で形成され、ボンディングワイヤが超音波溶接される接続面を有する端子板と、 前記端子板の前記接続面が露呈するように固定されると共に、前記端子板の前記接続面と反対側に位置する部分に、前記端子板に当接して該端子板の振動を抑制する端子板支持部材が挿入可能な貫通孔が形成された、電気絶縁材料でなるケースと、 を備えることを特徴とする電子部品。

IPC (2)：

H01L21/607 ,  H01L21/60

FI (2)：

H01L21/607 Z ,  H01L21/60 301D

F-Term (4)：

5F044AA00 ,  5F044AA14 ,  5F044CC07 ,  5F044JJ00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-152177   Applicant：新光電気工業株式会社