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J-GLOBAL ID：200903079837570612
部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法
Inventor：
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,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000249763
Publication number (International publication number)：2002064296
Application date： Aug. 21, 2000
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：
【要約】【課題】 プログラム基準位置をより精度良く得ることができる部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法を提供する。【解決手段】 オフセット測定用基板1は、位置決め装置19で部品装着位置に位置決め可能で、かつ、少なくとも1つの角部近傍に、凹部2内に黒色底面を持つ認識用貫通孔3を認識マークとして有する矩形の金属板より構成される。
Claim (excerpt)：
位置決め装置(19)で部品装着位置に位置決めされた基板に対して部品を装着する部品実装装置のオフセットを測定するために使用する部品実装装置のオフセット測定用基板であって、上記位置決め装置で上記部品装着位置に位置決め可能で、かつ、少なくとも1つの角部近傍に認識マーク(3)を有する矩形の金属板より構成されるようにしたことを特徴とするオフセット測定用基板。
F-Term (8)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313DD12
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313FF14
, 5E313FF32
Cited by examiner (3)
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カメラ位置の偏差補正方法およびその装置、並びにカメラ位置補正用のダミー部品
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-029339
Applicant：三洋電機株式会社
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回路基板の位置決め方法及び回路基板
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平11-000866
Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
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電子部品実装方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平8-090882
Applicant：松下電器産業株式会社
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