電子部品実装方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996090882
Publication number (International publication number)：1997283993
Application date： Apr. 12, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】認識カメラの取付け誤差に関わらず精度よく基板上の電子部品実装位置を検出する電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】認識カメラ取付時に原点基板と呼ばれる非常に加工精度のよい基板を認識することにより認識カメラの取付け誤差を求め、このようにして求めた認識カメラの取付け誤差を通常生産に使用される回路基板の電子部品の実装位置を認識することにより得られた認識画像データから検出された電子部品の実装位置より減算することによって、検出された電子部品の実装位置から認識カメラ取付け誤差を排除して実装する方法とする。

Claim (excerpt)：

電子部品実装装置により回路基板に電子部品を実装するときに、その実装位置を認識する認識カメラの取付位置をあらかじめ測定してその取付け誤差を記憶し、この記憶した取付け誤差データにより電子部品の実装時の上記認識カメラによる実装位置認識データを補正して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装方法。

IPC (3)：

H05K 13/04 , B23P 19/00 301 , H05K 13/08

FI (4)：

H05K 13/04 M , B23P 19/00 301 D , H05K 13/08 B , H05K 13/08 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

実装機の位置補正方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-146783 Applicant：ヤマハ発動機株式会社
表面実装機におけるキヤリブレーシヨン方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-211092 Applicant：山武ハネウエル株式会社
カメラ取付位置測定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-160801 Applicant：松下電器産業株式会社

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