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J-GLOBAL ID：200903079948353254

フレキシブル銅張積層板

Inventor： 井田 純哉 ,  古谷 浩行 ,  長谷 直樹 ,  井上 真次
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995128941
Publication number (International publication number)：1996294993
Application date： Apr. 27, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高密度実装材料用途に要求される諸特性を併せ持つ高性能な接着剤を中間層とするフレキシブル銅張積層板を提供することを目的とする。【構成】 本発明に係るフレキシブル銅張積層板は、ベースフィルム層と、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式中、R1 は2価の有機基、R2 は2価の芳香族基、R3 は4価の芳香族基を示す。)で表される繰り返し単位(A)及び(B)を有し、上記繰り返し単位(A)(B)のモル分率(〔A〕/〔B〕)が50/50から99/1の範囲である熱可塑性ポリイミド共重合体からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されている。

Claim (excerpt)：

ベースフィルム層と、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式中、R1 は2価の有機基、R2 は2価の芳香族基、R3 は4価の芳香族基を示す。)で表される繰り返し単位(A)及び(B)を有し、上記繰り返し単位(A)(B)のモル分率(〔A〕/〔B〕)が50/50から99/1の範囲である熱可塑性ポリイミド共重合体からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。

IPC (5)：

B32B 15/08 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670

FI (6)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 A