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J-GLOBAL ID：200903080139130404

ウエハのメッキ装置

Inventor： 吉岡 潤一郎 ,  斎藤 信利
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997368558
Publication number (International publication number)：1999193497
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ウエハ面上の広い範囲で電場を均一にでき、ウエハ面上に膜厚の均一なメッキ膜を形成できるウエハのメッキ装置を提供すること。【解決手段】 メッキ液Qを収容したメッキ槽5内にメッキ治具4に装着されたウエハ1と陽極電極2を対向配置し、該陽極電極2とウエハ1間に電流を通電してウエハ1の面にメッキ膜を形成するウエハメッキ装置において、ウエハ1と陽極電極2の間にウエハ1と同心円状の穴を形成した誘電体材からなる誘電体平板3を1枚又は複数枚配置した。

Claim (excerpt)：

メッキ液を収容したメッキ液槽内にウエハと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハ間に電流を通電してウエハ面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、前記ウエハと前記陽極電極間にウエハと同心円状の穴を形成した誘電体材からなる誘電体平板を1枚又は複数枚配置したことを特徴とするウエハのメッキ装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電解メッキ装置および方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-206923   Applicant：株式会社デンソー
• 特開昭61-048590