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J-GLOBAL ID：200903080156830410

成膜用の基板支持装置

Inventor： 野沢 直之 ,  長井 基将 ,  渡辺 直樹 ,  堀口 青史
Applicant, Patent owner： アネルバ株式会社
Agent (1)： 鈴木 利之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000017353
Publication number (International publication number)：2001207266
Application date： Jan. 26, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 スパッタリング法による金属膜の上にPCVD法でカーボン膜を堆積する場合に、基板を支持する支持板の外周部と内周部の形状を工夫することによって、支持板の外周部と内周部にカーボン膜が直接堆積するのを防いで、カーボン膜が短期間に剥離するのを防ぐ。【解決手段】 両面成膜用の支持板42は二つの主面58、59がある。支持板42の厚さtは6mmである。外周部54の先端縁55は主面58、59に垂直であり、この先端縁55の厚さWは2mm以下にするのが好ましい。この実施形態ではW=1mmである。このように、先端縁55の厚さWは支持板42の厚さよりもかなり薄くなっている。そして、主面58、59と先端縁55は1対の傾斜面60、61でつながっている。この傾斜面60、61は主面58、59に対して角度θだけ傾斜している。傾斜角度θは60°以下にするのが好ましい。この実施形態ではθ=30°である。内周部56も外周部54と同様である。

Claim (excerpt)：

次の特徴を備えた成膜用の基板支持装置。(a)この基板支持装置は、成膜用の基板を支持できる平板状の支持板を備えている。(b)前記支持板は、前記基板の成膜面に平行であって成膜面と同じ方向を向いている少なくともひとつの主面と、外周部とを備えている。(c)前記支持板は、この支持板を貫通する少なくとも1個の基板装着孔と、この基板装着孔の内周部から突き出していて前記基板の外縁を支持できる複数個の支持片とを備えている。(d)前記外周部と前記内周部は、前記主面に垂直な先端縁と、前記主面と前記先端縁とをつなぐ傾斜面とからなる。(e)前記先端縁の、前記支持板の厚さ方向における厚さは、両面成膜用の支持板の場合は2mm以下であり、片面成膜用の支持板の場合は1mm以下である。

IPC (4)：

C23C 16/458 ,  C23C 14/50 ,  G11B 5/84 ,  H01L 21/68

FI (4)：

C23C 16/458 ,  C23C 14/50 D ,  G11B 5/84 B ,  H01L 21/68 N

F-Term (26)：

4K029BD11 ,  4K029CA05 ,  4K029GA03 ,  4K029JA01 ,  4K029JA06 ,  4K030BA27 ,  4K030FA01 ,  4K030GA02 ,  4K030HA04 ,  4K030LA20 ,  5D112AA05 ,  5D112AA07 ,  5D112AA24 ,  5D112BB01 ,  5D112BC05 ,  5D112FA04 ,  5D112FA09 ,  5D112FB25 ,  5F031CA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA10 ,  5F031HA24 ,  5F031HA27 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開平3-197672
  
• デイスクキヤリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-169925   Applicant：松下電器産業株式会社