収束イオンビーム加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994056494
Publication number (International publication number)：1995273087
Application date： Mar. 28, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】微小な加工幅を正確に測定でき、さらに加工幅が設定値に達した場合、自動的に加工を停止する収束イオンビーム加工装置を提供する。【構成】イオン光学系1からイオンビーム2を試料3に照射して試料3を加工すると共に、加工面5にエネルギー線14を照射し加工幅部22に対応するエネルギー出力16を検出系18で検出して制御系20に送り、加工を制御する。

Claim (excerpt)：

イオン源と、イオン源で発生するイオンをイオンビームに収束すると共にイオンビームの試料加工部への照射を制御するイオン光学系とを少なくとも有する収束イオンビーム加工装置において、前記イオンビームと異なるエネルギー線を試料に照射して試料の加工幅を測定する手段を備えてなることを特徴とする収束イオンビーム加工装置。

IPC (5)：

H01L 21/3065 , B23K 15/00 508 , B23K 15/02 , G01B 21/02 , H01J 37/305

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

薄膜加工装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-088908 Applicant：株式会社日立製作所
複合荷電粒子ビーム加工観察装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-174246 Applicant：日本電子株式会社
特開平3-248525

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