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J-GLOBAL ID：200903080260279776

電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物

Inventor：
阿部 啓介

About 阿部 啓介

, 
角崎 健太郎

About 角崎 健太郎

, 
真田 恭宏

About 真田 恭宏


Applicant, Patent owner：
旭硝子株式会社

About 旭硝子株式会社


Agent (3)： 林 恒徳 ,  淺野 隆正 ,  土井 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002273233
Publication number (International publication number)：2004111254
Application date： Sep. 19, 2002
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：
【課題】流動性が高く、塗布性、印刷性、充填性に優れ、熱処理等のエネルギー付与により、導電性と耐久性とにすぐれた電子デバイスの電気的接続用導電性組成物を与えることができる金属含有組成物を提供する。【解決手段】電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物の構成要素として、平均粒径が20nm以下の金属粒子粉と平均粒径が50nm以上2000nm以下の金属粒子粉と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が2000nmを超え20μm以下の導電性粒子粉とを含める。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
平均粒径が20nm以下の金属粒子粉(金属粒子粉A)と平均粒径が50nm以上2000nm以下の金属粒子粉(金属粒子粉B)と樹脂と、場合によってはさらに平均粒径が2000nmを超え20μm以下の導電性粒子粉(導電性粒子粉C)とを含む、電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物。
IPC (15)：
H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C19/00 ,  C22C21/00 ,  C22C27/00 ,  C22C27/04 ,  C22C28/00 ,  C22C32/00 ,  H01B1/00
FI (28)：
H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 L ,  B22F1/00 M ,  B22F1/00 N ,  B22F1/00 P ,  B22F1/00 R ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 Z ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C19/00 Q ,  C22C21/00 A ,  C22C27/00 ,  C22C27/04 ,  C22C28/00 B ,  C22C32/00 A ,  C22C32/00 B ,  C22C32/00 G ,  C22C32/00 N ,  C22C32/00 P ,  C22C32/00 Q ,  C22C32/00 W ,  C22C32/00 X ,  C22C32/00 Z ,  H01B1/00 J
F-Term (39)：
4K018AA02 ,  4K018AA03 ,  4K018AA07 ,  4K018AA10 ,  4K018AA14 ,  4K018AA19 ,  4K018AA21 ,  4K018AA40 ,  4K018AB01 ,  4K018AC01 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA03 ,  4K018BA04 ,  4K018BA08 ,  4K018BA09 ,  4K018BA10 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018BD10 ,  4K018CA33 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA44 ,  5G301DA51 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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