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J-GLOBAL ID:200903080333198931
銅基合金およびその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
丸岡 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996201077
Publication number (International publication number):1998025562
Application date: Jul. 11, 1996
Publication date: Jan. 27, 1998
Summary:
【要約】【目的】 コネクタや電気自動車の充電ソケット等に好適な表面の摩擦係数が小さく、しかも耐摩耗性に優れた表面を有する銅基合金とその製造方法を提供すること。【構成】 Znを1〜41%重量%含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金の素材表面にSnの被覆層を形成した後、100〜450°Cの温度で0.5〜24時間熱処理する。少なくともバネ部2をこの合金で作製したメス端子1はコネクターとして使用した場合、挿抜力、耐摩耗性、耐腐食性に優れ、この合金がエレクロトニクス部品用材料として好適であることを証明している。
Claim (excerpt):
重量%においてZn1〜41%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅基合金の母材表面にSnの表面処理皮膜を形成した後、これを熱処理して熱拡散を生ぜしめ、前記母材とSn皮膜との界面を含む表層部にCuとSnを主体とする金属間化合物の表面被覆層を形成させたことを特徴とする銅基合金。
IPC (3):
C23C 10/20
, C23C 28/02
, C22C 9/04
FI (3):
C23C 10/20
, C23C 28/02
, C22C 9/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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特開昭56-156769
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特開平4-235292
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特開昭58-061268
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特開昭54-155134
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特開昭52-129559
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Snメッキ銅合金板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-083930
Applicant:三菱伸銅株式会社
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特開平3-188252
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